>>99> Чем они лучше пасты и насколько оправданы в плане цены?Ничем не лучше. Просто предназначены для заполнения зазоров, тогда как термопаста предназначена для заполнения неровностей между плотно прилегающими поверхностями. По теплопроводности как правило даже хуже пасты. Но даже если бы были лучше - суммарная эффективность будет хуже просто потому что они толще.
Термопрокладки применяют тогда, когда не могут обеспечить беззазорное сочленение. Например у тебя один радиатор на несколько компонентов. Разумеется, ты не сможешь обеспечить плотное прилегание ко всем компонентам сразу - у них может оказаться разная толщина ввиду неточности производства, они могут оказаться на разной высоте от платы ввиду неровности припайки. Приходится изголяться, и компенсировать. Термопаста из зазора может вытечь, термопрокладка - нет. Если есть возможность применить термопасту - используй ее. Если ты сам проектируешь плату, постарайся заложить шлифовку корпусов после припайки, так, чтобы выровнять прилегающие поверхности. Разумеется, все подряд шлифовать нельзя, но, например, силовые транзисторы в цепях питания процессоров обычно шлифуют - у них корпус толстый, им не страшно. С микросхемами чипсета и процессорами это не проходит.