/lor/ - Компьютеры

Имя
Email
Тема
Комментарий
Файл
Пaроль (Для удаления файлов.)

File: 1682621813715.png (268.63 KB, 533x551, 12.png)

 No.75

Есть один ноутбук. Я пересел с него на настольник-системник. Теперь хочу пересесть назад за ноутбук потому что он тише. Но ноутбук старенький и у негоуже хрустит жесткий диск. Я никогда не разбрал ноутбуки. Надо поменять диск на ссд-шный и все почистить. Но мне страшно. Дайте советов.

 No.76

>>75
Гуглишь видео разборки твоей модели, смотришь какие нужны отвёртки. Если будешь снимать кулер, то обрати внимание нужны ли термопрокладки, термопасту тоже менять придётся в этом случае.
В процессе можно делать фотки, чтоб не забыть как обратно детали ставить. Ещё винты могут быть разной длины, и их важно не перепутать при сборке.

 No.77

>>76
Два чая этому господину. В целом, если всё делать аккуратно и без спешки, вероятность что-то сломать очень низкая, плюс жёсткий диск часто ставят так, чтобы его замена была плюс-минус простой.

 No.98

>>76
Не нужно ему будет никаких термопрокладок и термопасты. Не пугай анона. Разбирал десяток раз Асер, Делл, ХП. везде от кулера пластиковая кишка едва даже подходит к плате, не говоря о том, чтоб с ней соединяться, и скручивается/надевается на пару простых болтиков.

 No.99

Расскажите про эти модные термопрокладки, кстати. Чем они лучше пасты и насколько оправданы в плане цены?

 No.100

>>99
> Чем они лучше пасты и насколько оправданы в плане цены?
Ничем не лучше. Просто предназначены для заполнения зазоров, тогда как термопаста предназначена для заполнения неровностей между плотно прилегающими поверхностями. По теплопроводности как правило даже хуже пасты. Но даже если бы были лучше - суммарная эффективность будет хуже просто потому что они толще.
Термопрокладки применяют тогда, когда не могут обеспечить беззазорное сочленение. Например у тебя один радиатор на несколько компонентов. Разумеется, ты не сможешь обеспечить плотное прилегание ко всем компонентам сразу - у них может оказаться разная толщина ввиду неточности производства, они могут оказаться на разной высоте от платы ввиду неровности припайки. Приходится изголяться, и компенсировать. Термопаста из зазора может вытечь, термопрокладка - нет. Если есть возможность применить термопасту - используй ее. Если ты сам проектируешь плату, постарайся заложить шлифовку корпусов после припайки, так, чтобы выровнять прилегающие поверхности. Разумеется, все подряд шлифовать нельзя, но, например, силовые транзисторы в цепях питания процессоров обычно шлифуют - у них корпус толстый, им не страшно. С микросхемами чипсета и процессорами это не проходит.

 No.111

>>75
Ознакомся с powerplans в винде. Есть пункт в панели задач, по крайней мере на вин10. Можно создать свой план и выставить частоту проца в 1ггц, например. Для тривиальных задач этого будет хватать, а шум исчезнет вообще, если у тебя кулера с регулировкой оборотов. На ноуте 100% сработает.



[Назад][Наверх] Catalog [Post a Reply]
удалить пост [ ]